有關(guān)溫濕度敏感元件防潮儲存的知識濕度敏感危害產(chǎn)品可靠性的原理 
在MSD暴露在大氣中的過程中，大氣中的水分會通過擴散滲透到濕度敏感器件的封裝材料內(nèi)部。當器件經(jīng)過貼片貼裝到PCB上以后，要流到回流焊爐內(nèi)進行回流焊接。在回流區(qū)，整個器件要在183度以上30-90s左右，高溫度可能在210-235度（SnPb共晶），無鉛焊接的峰值會更高，在245度左右。在回流區(qū)的高溫作用下，器件內(nèi)部的水分會快速膨脹，節(jié)能馬弗爐器件的不同材料之間的配合會失去調(diào)節(jié)，各種連接則會產(chǎn)生不良變化，從而導(dǎo)致器件剝離分層或者爆裂，于是器件的電氣性能受到影響或者破壞。破壞程度嚴重者，器件外觀變形、出現(xiàn)裂縫等（通常我們把這種現(xiàn)象形象的稱作“爆米花”現(xiàn)象）。箱式氣氛爐像ESD破壞一樣，大多數(shù)情況下，肉眼是看不出來這些變化的，而且在測試過程中，MSD也不會表現(xiàn)為*失效。 

濕度敏感器件 根據(jù)標準，MSD主要指非氣密性(Non-Hermetic)SMD器件。包括塑料封裝、其他透水性聚合物封裝（環(huán)氧、有機硅樹脂等）。一般IC、芯片、電解電容、LED等都屬于非氣密性SMD器件。 

MSD可分為6大類（表1）。對于各種等級的MSD,其首要區(qū)別在于Floor Life、體積大 

小及受此影響的回流焊接表面溫度。影響MSL的因素主要有Die attach material/process、Number of pins、Encapsulation (mold compound or glob top) material/process、Die pad area and shape、Body size、Passivation/die coating、Leadframe/substrate/and/or heat spreader design/material/finish、Die size/thickness、Wafer fabrication technology/process、Interconnect、Lead lock taping size/location as well as material等。 

工程研究顯示，經(jīng)過溫度曲線設(shè)置相同的焊接爐子時，體積較小的SMD器件達到的溫度要比體積大的器件的溫度高。因此管式氣氛爐體積偏小的器件會被劃分到回流溫度較高的一類。雖然采用熱風對流回流焊可以減小這種由于封裝大小造成的溫度差異，但這種溫度差異還是客觀存在的。這里提到的“體積”為長×寬×高，這些尺寸不包括外部管腳，溫度指的是器件上表面的溫度。